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本帖最后由 nomatter2006 于 2012-10-9 23:48 编辑
# ?5 ^" X) T5 m4 J+ | j! r# X7 A8 ?# q0 [6 u( C2 T4 e' J6 H
携手联迪商用,赢领电子支付未来 3 N9 m# Z* f9 d2 k& h
——联迪商用2013年校园招聘
! z8 R1 V) i& _) z% R( c: ]2 y
! d7 [3 q5 f9 O! m; `# w0 ~6 y% i$ D/ s2 w/ N$ ]( M+ S
宣讲会时间:2012年10月18日 19:00—21:00 2 |1 P; e: V9 u; d6 }
# Z. b9 A# k- I. L
宣讲会地点:电子科技大学清水河校区学生活动中心201 " [8 j7 t. I" X& U$ M5 C
: f6 ?5 f" o, h) F
目前开始接受电子简历,有意向应聘的同学请将简历投至campus@landicorp.com,邮件请以“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话” 主题形式发送。 5 u& A7 N7 Y$ c8 p; G+ P
( |' _; Q2 \; Z5 z公司简介
& p$ A2 B/ w1 Q9 Y2 y0 H( |1 j9 N
全球电子支付领军企业福建联迪商用设备有限公司(www.landicorp.com)是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具、新型支付产品方案等多个种类。公司的产品和应用解决方案广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行等众多金融机构和电信、移动、铁路、石化等多个行业,在亚太、欧洲等海外市场广受青睐。
: f1 O- w$ B6 ^" [
& @6 ^& l* [" H0 e( U1992年联迪商用推出全国第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断;2008年成功占据国内金融POS产品近40%的市场份额,跻身全球十大POS供应商之列,是目前国内最大、最专业的从事安全电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。 . n) i7 i* G2 z5 E5 f* m
2 C- E3 R9 Q" S/ w6 T联迪商用目前在全国设有3大研发中心、9大技术支持中心和9大区域销售公司。
0 t% G7 E5 w# w. E& }' Z, i2 b8 C4 y5 ~1 Y
薪资福利
+ g% ]& c `# Z6 ^, J 五天工作日,每天7.5个小时,带薪休假,超长春节假期; " x m$ ~5 t% s: h
5 H$ \% f3 O1 Z1 P6 F
13月薪+年终奖+项目奖;
$ [% \1 H% v$ k0 T
! t8 M2 E; M$ k 五险一金、补充商业保险、航空意外险、午餐补贴、通信补贴、过节费、年度健康体检、生日贺礼、高温津贴、结婚礼金、独生子女奖励等;
5 t, V6 i% f+ }1 [( f7 w: Z0 q+ p$ q& C! y9 n* V1 X8 W
面向应届毕业生报销实习及报到产生的交通费、邮递费,并提供过渡性宿舍。 / {' B, t4 h. @. v% W/ s
. h- i. ~1 ]" M) |7 J( {
我们真诚邀请您的加盟,期待您和我们一起共创电子支付美好未来!
H5 o1 V9 R6 i: Q! e2 ~0 e
- e* D3 t3 q, \招聘岗位
{! F; E1 `7 y3 ~" D( I, c9 Rn 硬件开发工程师(福州)
, z; m" l, I% q, s: j/ T. w
* i: m" C* r! y2 @职责:负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。 ) T& ?# b& [( ? Q0 U& |$ m
) e1 O( A! `; S1 T
要求: * V( I* q1 o; A9 ~
( W6 \+ S$ z/ c9 P/ i9 l: [9 I
1) 研究生或优秀本科毕业,计算机、电子、通信工程、自动化等相关专业; 6 W+ G' } L$ l! n1 A( D8 ?4 _
. ?: \/ Q/ y8 K) |
2) CET6,能够熟练阅读和理解英文资料,并具备较好的表达能力;
) n; Q! @& j$ U5 g( j' b: j& H% t
3) 具备良好的数字、模拟电路基础,熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等电路设计工具; + b" g* q, ^* D h
: x: g( A: U- A) H: Z
4) 符合下列条件之一者优先:
" ~# [) I2 ?/ R* f0 C: F: e6 o" Z
! j% Q. `# D$ d6 wØ 熟悉arm/mips平台的嵌入式软、硬件开发; , o( E/ n- m7 R1 n/ j, K6 b
9 e) t9 j" ]; _# vØ 熟悉cpld、fpga设计开发;
. c, f5 m. e0 {2 C9 b9 u6 z+ F6 p+ P( h- p6 H
Ø 熟悉磁卡、IC卡、射频卡等相关知识。 7 ~6 s1 V7 i- `! U! n/ ^2 F
9 S5 N8 n- S* F" i! y
n 底层软件工程师(福州)
% F8 R7 r% R" ?' @
5 B7 H3 q4 S9 I职责:负责嵌入式电子产品的底层软件开发(包括操作系统、驱动、信息安全、通信)、新产品预研等。 7 ^. d0 R) F5 u* d
5 z. T2 w/ T6 V8 e- x3 ~- j要求: 0 [3 a d- X% B% x q
& C+ Y1 {8 p1 A1 f1) 研究生或优秀本科毕业,计算机、数学、信息安全、通信工程、电子等相关专业;
/ X+ i# d: E3 c0 ~8 b" q
& i' Y' i$ C% e$ t" @" N# {; d3 C2) CET6,能够熟练阅读和理解英文资料,并具备较好的表达能力;
" B- W* B/ T# D! r; e( ~0 y; ~
% X% Q' r% p' I* d$ D2 A" i3) C/C++基础扎实,并具备良好的专业技术基础;
% N" `7 m, y4 O- F/ ?; L+ F
% f9 Z9 u! _- ~) [+ K+ m4) 具有嵌入式系统软件开发经验者优先。
" v+ g$ u7 q8 b' l6 r v5 a5 [# M6 X7 q f
n C/C++软件工程师(全国) 6 k( Q7 m" t0 i, H
职责:负责公司金融pos产品的应用端软件开发。 0 G' `/ u8 S# E; {; R
9 ?& z; K6 f% t, \- J
要求: 1 J; y/ q, @$ t
1 I* T/ `7 v. D5 y6 D: w
1) 本科毕业,计算机、电子、通信等相关专业;
4 C) h: I1 D8 l7 U, R7 i. D& T% L. _! V& w
2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料; 5 c: ~9 p: s4 D
' G4 Q/ Q# v/ f8 N# t7 D% F# L3) C/C++基础扎实;
7 w0 N8 R) S5 I) b0 a
9 ?: ^2 Q% I7 A# y( D& ~8 ~* @4) 能适应经常出差或外派,对技术和市场结合有兴趣者优先。 0 _: f5 T( Z* }; Q
) H( c; G' ~7 V% ^2 J
n Java软件工程师(福州) 9 s7 q4 V) K! J$ p# b: q* e
职责:负责WEB系统、Android嵌入式无线应用及金融信息系统的开发。 ( B, J7 z( K. }% v- p8 g
, b( j$ o4 J! f$ {% c要求:
8 @/ D6 u% J% I+ D N
h: }2 x3 b) N' {3 U, n2 e$ U1) 本科毕业,计算机、电子、通信等相关专业; 1 o7 j1 h! z2 b5 O( }# C0 `2 a
% [% I P5 P x+ K: Q1 [* j3 w2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料; 3 s( R* o7 R+ f. E- o
4 B$ T& y! x* H1 I3 g9 Y. U; Z2 {3) java基础扎实,熟悉SQL; 2 q+ x3 f( p5 p- y
2 ^* V/ L, E9 W' @1 L% j4) 具有Android平台或主流J2EE平台开发框架经验者优先。 ! L3 J! B7 T& b* [- g4 x* W3 d6 a. ~) C
. S- W7 a$ p" w: f3 V) u
n 软件测试工程师(福州) 4 a/ z6 D) p5 J, s0 j# L
职责:负责嵌入式产品的软件测试,包括测试用例设计、测试程序编写等。
u8 n: r$ d8 w; ^- I- c* [5 C& M
3 P; f6 n4 @2 U, r/ D要求: . ^7 p- |8 _1 F% a2 Q, o2 L
& K% V4 E& w! w. u4 V x1) 本科毕业,计算机、软件工程、电子等相关专业; . M$ h" P [8 E! I. p
" l. c: t# j/ t2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料; 8 Z! d- o' G0 S9 x6 B* ], A
7 q) ]5 f+ L* I3 G: h, D3) 熟悉C/C++/JAVA任一种语言;
9 V( B9 H. m8 T) ^: t8 K; D: A$ l @0 K& ^, B6 e
4) 具有软件测试或开发经验者优先。
" w. R$ Y+ S* A2 L4 a; [
+ I. C, o% n. {0 r3 l% P% q应聘方式 ) R" i& O; ~, s0 _3 R
% m) I1 Q4 F- |% F" Z. D
1. 您可以通过公司官方网站(www.landicorp.com) 了解最新的招聘信息和宣讲会信息; + ]: A- L. Z2 Y
% W( m5 I; ^, C# s4 k2 v2. 邮件投递:简历投至campus@landicorp.com,请以“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”作为邮件主题发送; - y! }# w$ J: I
/ i0 O9 p6 v) J, ]* S9 Y3. 现场投递:宣讲会现场可接受纸质简历,请在简历上标明所要应聘的岗位名称。 # u# c1 s. c4 |# v2 j( Q. x
8 d8 ]+ i% _% {' p0 ~ g# K) m1 r ]- @
联系人:陈小姐、李小姐 , y( U5 G: q* `
5 C, V+ o5 D% A: p4 N
联系电话:0591-83315870、88077067
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地址:福建省福州市鼓楼区软件园A区23号楼 |
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