联芯科技2011校园招聘开始啦！

apple51 · 发表于 2010-10-13 14:43:27

联芯科技简介：
联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）作为全球领先的TD-SCDMA全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商，是大唐电信科技产业集团的核心企业之一。
秉承“以人为本激发潜能创造价值共同发展”的用人理念，不断吸引和培养高素质人才，致力于打造一支面向市场、专业的高效团队。目前，已拥有一支1000余人的经验丰富、业界资深的技术研究、产品开发和管理团队，不仅对于TD-SCDMA及未来移动通信技术走向具有独到的见解，而且对于中国移动通信市场具有深刻的把握。联芯科技以“成为全球领先的移动互联网芯片和解决方案提供商”为企业发展愿景；以“联接信息世界用心丰富生活”为企业发展使命；以“创新价值成就客户诚信正直注重结果”为核心价值观。
作为TD-SCDMA基础技术提供商，致力于为终端厂商及手机设计公司提供领先的移动互联网芯片与整体解决方案，为数据卡、电子书、视频监控、无线座机等终端制造商提供TD无线模块，为网络设备供应商、网络工程服务商和运营商提供TD-SCDMA专业测试终端。目前其产品已经为多家终端开发商所采用，在取得优异市场表现的同时，联芯科技与客户、合作伙伴一起，为成就中国3G事业不懈奋斗。
联芯科技秉承“以可靠的产品、领先的技术、优良的服务为客户创造价值”的宗旨，以市场需求为导向，以技术创新为依托，质量与服务并重，致力于提供技术先进、性能稳定、品种多样的移动通信产品，在充分满足客户需求的同时，提供领先的差异服务，与客户、合作伙伴一起，为中国通信产业的持久发展和中国通信企业走向世界做出自己的贡献。
联芯科技提供富有竞争力的薪资待遇、完善的福利保障、巨大的发展空间、良好的工作氛围及舒适的工作环境，真诚期待各位有志在通信行业发展的同学加盟联芯科技，共创伟业！
上海总部
地址：上海市浦东新区明月路1258号（近金桥路）
邮编：201206
电话：021-31271000
北京分公司
地址：北京市学院路40号主楼
邮编：100083
电话：010-62302706

公司网址：http://www.leadcoretech.com/
简历投递地址：http://campus.51job.com/leadcorecampus/
校园招聘官方微博：http://t.sina.com.cn/leadcorecampus (网页)
               Http://t.sina.cn/leadcorecampus  (手机)

公司荣誉榜：
2004年4月，开发出全球第一款TD-SCDMA终端产品—Sparrow手机。此产品的成功问世，终结了TD-SCDMA没有手机的历史，给整个TD-SCDMA产业以极大的震动和鼓舞，这在中国通信史上具有划时代的历史意义。
2005年，成功推出全球首款TD-SCDMA测试手机Pecker，成为TD-SCDMA产业化专项测试不可或缺的、最主要的测试工具，使得TD-SCDMA产业化工作又向前迈进了一大步。
还是在2005年，成功推出了全球首个具备自动切换功能的TD-SCDMA/GSM双模终端商用解决方案DTivy TMA2000。
2008年6月联芯系终端产品在中国移动二期TD-SCDMA终端招标中获最大份额，再次巩固了联芯科技解决方案产品的领先地位，进一步确立了联芯系终端产品在国内市场的优势。
2008年12月联芯科技“TD-SCDMA终端解决方案”荣获2008年第八届信息产业重大技术发明奖，不仅是对联芯科技终端解决方案的领先及成熟性的大力认可，更是对TD-SCDMA发展前景的积极肯定。
2009年3月联芯科技内置上网卡LC5730的三大客户联想、惠普、宏基成功入围中移动上网本供货名单。
2009年8月联芯科技与中星微电子有限公司达成战略合作协议，双方将协力促进TD终端迅速成长和丰富，提升TD-SCDMA终端在3G领域竞争力。
2009年11月联芯科技领先发布了TD Ophone智能手机方案商用版本。
2009年12月联芯科技无线移动通信系统芯片（SOC）研究中心荣获“国家重点实验室”称号。
2009年12月上海市浦东新区人民政府与大唐电信科技产业集团合作框架协议签约仪式，有助于继续推动联芯科技成为全球领先的TD终端解决方案提供商。
2009年12月工业和信息化部副部长奚国华和中国移动通信集团副总裁鲁向东一行莅临联芯科技调研指导，奚部长指出：“作为自主技术创新的先驱者，联芯科技要继续保持和不断提高企业的核心竞争力，实现更高价值。”
2009年获得中国创新软件企业、高新技术企业、中国专利优秀奖、Dtivy创新品牌。
2010年4月凭借在TD-SCDMA终端产业多年的积累和对市场的理解，联芯科技隆重推出INNOPOWER™ 原动力™系列芯片及解决方案，有力推动TD终端数量上升及TD终端差异化、多样化进程。
招聘岗位：
上海：
研发类岗位：
协议软件工程师
3G业务软件研发工程师
3G平台软件研发工程师
3G手机应用软件工程师
算法工程师
射频工程师
终端物理层软件工程师
测试工具开发工程师
测试工程师
基带硬件工程师
多媒体工程师
驱动工程师
IT系统应用开发工程师

技术支持类岗位：
技术支持工程师

管理类岗位：
财务会计
SAP财务管理专员
企划专员
IT系统技术工程师

北京：
研发类岗位：
数字集成电路设计工程师
数字集成电路验证工程师
芯片测试工程师

详细岗位介绍如下所附：
上海：
研发类岗位
协议软件工程师
岗位职责：
1. 移动通信协议软件及系统的调试和测试；
2. 移动通信协议软件及系统的测试设计及开发和维护。

岗位要求：
1. 通信或计算机相关专业本科以上；
2. 熟悉C语言编程；
3. 掌握软件设计开发测试相关知识或移动通信和计算机通信相关知识；
4. 英语读写能力良好；
5. 乐观积极有条理，沟通能力良好。

3G业务软件研发工程师
岗位职责：
1. 负责3G手机业务软件的开发和维护。

岗位要求：
1. 本科以上学历，计算机软件、通信、电子及相关专业；
2. 有嵌入式系统相关开发经验；
3. 有较强的C或C++或JAVA语言编程能力
4. 具备多媒体业务，电信业务，智能卡业务,3G特色应用等开发经验
5. 具有较强的分析沟通能力和团队合作精神
6. 满足以下条件优先考虑：
      熟悉MPEG4/H.263/H.264/AVC/AAC/MP3/AMR等多媒体编解码算法
熟悉OPENMAX/OPENCORE框架者
熟悉电信业务协议（AT/SMS/CALL/PDP/NET/STK等，任一）
熟悉智能卡相关协议（ISO7816)
具备Andriod平台等SmartPhone手机开发经验
具备linux编程开发经验，同时具有其它嵌入式操作系统（如ThreadX、Nucleus、VxWorks等）开发经验
3G平台软件研发工程师
岗位职责：
1. 负责3G手机平台软件的开发和维护。

岗位要求：
1. 本科以上学历，计算机软件、通信、电子及相关专业；
2. 有嵌入式系统相关开发经验；
3. 熟悉Nucleus, ThreadX、Vxworks、pSOS，Linux一种以上的嵌入式操作系统
4. 有较强的C或C++或JAVA语言编程能力
5. 熟悉ARM系列CPU架构
6. 熟悉汇编指令（可选）
7. 有底层硬件开发经验（可选）
8. 掌握多种调试工具的使用方法（可选）
9. 有大型项目开发经验（可选）
10.具有较强的分析沟通能力和团队合作精神
11.满足以下条件优先考虑：
精通TCP/IP
精通文件系统
精通Android RIL/Telephony
精通嵌入式Linux系统内核驱动开发

3G手机应用软件工程师
岗位职责：
1.负责手机应用软件的设计与实现；
2.参与3G手机的集成测试、联调测试；
3.输出商用化高质量的文档和代码。

岗位要求：
1. 计算机相关专业本科或本科以上学历，英语四级以上水平。
2. 熟悉主流手机软件开发平台，具备一定的嵌入式图形库开发经验。
3. 优秀的文字表达能力，有撰写需求文档、设计文档的经验。
4. 有扎实的专业基础。熟悉数据结构与算法、操作系统、软件工程知识，熟练掌握OO技术，熟悉UML、设计模式者犹佳。

算法工程师
岗位职责：
1. 终端基带算法研究及仿真。

岗位要求：
1. 具有电子通信、信号处理等相关专业硕士及以上学历，有志于移动通信研发
2. 有良好的移动通信知识，熟悉信号处理、均衡、编译码、多天线等通信基础原理
3. 熟练使用Matlab等仿真工具，熟练使用C语言
4. 能熟练阅读英文文献，较强的沟通能力和自学能力
5. 有信道估计、编译码、OFDM、MIMO等技术研究经历者优先考虑
6.熟悉GSM、TD-SCDMA、LTE、WCDMA技术原理、通信协议者优先考虑

射频工程师
岗位职责：
1. 完成相关的射频硬件电路的设计、验证和确认；
2. 完成射频范畴的驱动软件（含生产用测试软件）的开发时序和设置需求，并能在硬件平台上稳定可靠地运行；
3. 协助进行系统联调工作，保证射频硬件电路的正常工作；
4. 配合EDA工程师完成相关电路板的绘制，配合结构工程师完成相关结构工艺的设计。

岗位要求：
1. 应届硕士毕业生，电子类专业，所学课程应包括高频线路或电磁场与微波课程；最好接受过移动通信方面的培训；
2. 了解RF方面相关仿真工具的使用；
3. 能够进行器件的评估、测试，以及RF参数的提取；
4. 熟练使用RF的仪器、仪表，掌握了解仪器的基本性能；
5. 有射频方面研究开发的实习经验；
6. 对工作耐心细致、认真负责，富有团队合作精神和创新精神，并善于学习新技术、新业务。

终端物理层软件工程师

岗位职责：
1. 负责GSM/TD-SCDMA/TD-LTE终端物理层软件开发、测试和维护工作。

岗位要求：
1. 通信工程、信息工程、和计算机工程等相关专业，硕士及以上学历；
2. 数字通信，无线通信基础理论扎实；
3. 良好的软件编程基础，有C/汇编编程经验；
4. 态度端正，上进心强，善于学习，具有良好的合作精神；
5. 了解嵌入式处理器结构和工作机制，有DSP/MCU软、硬件开发经验者优先；
6. 了解无线通信系统架构，有无线通信相关的软硬件开发经验者优先。

测试工具开发工程师
岗位职责：
1. 音频、功耗等专业自动化测试工具开发；
2. 执行音频、功耗等专业测试工作；
3. 提交专业的测试报告并提供专业的结果分析意见；
4. 跟踪音频、功耗等专业测试的发展方向并推动测试工作深入发展。

岗位要求：
1. 通信，电子，计算机，自动化类本科以上学历；
2. 通信和电子类相关专业知识基础扎实，具有良好的计算机语言基础（C,C++等）；
3. 对移动通信产品有兴趣，对当前的2G/3G技术发展有一定了解，拥有开发经验更佳；
4. 认真仔细，学习和分析能力强，能吃苦，沟通协调能力好，责任心强。

测试工程师
岗位职责：
1. 负责移动通信终端产品在现网中的功能、性能等方面的测试；
2. 掌握移动通信相关原理及相关协议，对测试过程中发现的问题进行分析定位；
3. 根据产品需求,设计,编写,维护各种特性的测试用例并提交测试报告；
4. 进行各系统设备商环境下终端的现网兼容性测试；
5. 研究、使用先进、高效的测试方法和工具，提高测试工作的有效性；
6. 进行测试脚本的开发工作。

岗位要求：
1. 通信，电子，计算机，自动化类本科以上学历；
2. 通信和电子类相关专业知识基础扎实，具有一定的计算机语言基础（C,C++等）。
3. 对移动通信产品有兴趣，对当前的2G/3G技术发展有一定了解，拥有技术开发经验更佳
4. 认真仔细，学习和分析能力强，能吃苦，沟通协调能力好，责任心强。

基带硬件工程师
岗位职责：
1.  根据项目需求，进行终端产品硬件开发；
2.  按需完成终端产品硬件生产、测试；
3.  使用各种检测和维修工具，分析硬件相关问题，对硬件故障进行定位和排除。

岗位要求：
1.  硕士学历，电子工程、自动化、仪器仪表、计算机硬件或者通信相关专业毕业；
2.  有扎实的模拟电路、数字电路、电路分析、C语言或汇编等学科基础；
3.  有硬件系统开发经验，或熟悉手持终端硬件架构者优先；
4.  能熟练阅读和理解英文资料，有较强的书面或口头交流能力；
5.  具有团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

多媒体工程师
岗位职责：
1. 移动终端的特定音视频编解码器集成优化；
2. 音频增强算法的实现移植与优化；
3. 终端音频一致性测试以及高级测试组织和实施；
4. 多媒体架构实现与优化；
5. 编制项目开发所需的文档；
6. 编解码器的性能分析改进，容错性改进等；
7. 音视频编解码标准规范发展跟踪。

岗位要求：
1. 音视频处理、数学相关专业硕士以上学历；
2. 精通C、C++语言，有很强的算法实现能力或者架构设计能力；
3. 有较强嵌入式系统开发能力，至少熟悉一款DSP或ARM的开发；
4. 至少熟悉音频处理、视频处理或者图像处理中的一种标准，如H263，MPEG4，H264，AVS，AMR，AAC，MP3，AEC，NC，JPEG等。

驱动工程师
岗位职责：
1. 熟悉相关芯片文档，结合具体产品特性需求，在RTOS操作系统下，实现3G终端各种外设驱动，如UART,LCD, USB,FLASH，BT，WIFI等重要驱动；
2. 相关移植文档编写，指导客户进行二次开发；
3. 完成相关工作详细设计以及测试规范。

岗位要求：
1. 通信、电子技术相关专业硕士以上学历；
2. 熟悉驱动开发流程，有过重要驱动（UART, LCD, USB, FLASH等）的开发调试经验；
3. 熟悉ARM体系；熟悉C++ & JAVA开发者优先；
4. 熟悉下载工具开发流程，并有手机终端上面NOR & NAND下载开发经验者优先；
6. 具备分析、定位和解决常见软硬件问题的能力，有一定的疑难问题分析能力，能够构建完整的测试流程追查问题的根源，寻求解决方案。

IT系统应用开发工程师
岗位职责：
1. 设计和开发满足公司业务和管理需要的应用软件系统；
2. 在进行开发工作时需要按照要求完成相关的开发文档，并在系统进行BUG修正和功能添加后能够及时更新文档；
3. 有效地协助ERP的各模块顾问的测试。

岗位要求：
1. 大学本科以上学历，计算机软件等相关专业；
2. 能够熟悉多种编程语言并熟练掌握其中一种用于开发工作；
3. 熟悉程序设计逻辑，能够按照系统要求设计和编写相应代码；
4. 积极主动，富进取性，学习力强；良好的编程风格；
5. 具备独立工作能力，有团队合作精神，能有效地设置目标，管理工作与结果；
6. 有较强的阅读英文技术文档的能力，听说读写俱佳者优先。

技术支持类岗位：
技术支持工程师
岗位职责：
1. 帮助客户基于手机解决方案设计、开发各类手机产品；
2. 分析、解决客户在使用手机解决方案过程中出现的各类技术问题；
3. 收集、分析客户需求并跟踪管理需求实现计划；
4. 为客户提供技术培训和指导；
5. 客户关系建立和维护。

岗位要求：
1. 通信、电子或计算机相关专业本科及以上学历；
2. 具有通信产品或软件项目开发经验者优先；
3. 对2G/3G移动通信网络有深入认识，熟悉3GPP相关通信协议者优先；
4. 具备良好的沟通表达能力、团队协作能力；
5. 具备良好的自我学习能力。

管理类岗位
招聘专员
岗位职责：
1.建立、拓展并维护招聘渠道，开展招聘渠道有效性分析，给出建设性改善建议；
2.运用相关评估工具完善人才选拔体系，提高招聘工作效率；
3.收集、分析行业人才状况，了解竞争对手人员动态；
4.协助完善公司后备人才选拔方案和人才储备机制，以满足公司的人才需求；

岗位要求：
1．本科及以上学历，企业管理、人力资源、心理学等相关专业；
2．熟悉通信、IT行业者尤佳；熟悉企业的招聘流程，具有一定的面试和人才测评技术；
3．有很强的沟通能力、计划和执行能力、解决和分析问题能力；良好的职业素养及积极的职业心态。
财务会计
岗位职责：
1. 处理日常各类报销事务；
2. 编写各类费用的统计分析报告；
3. 负责外汇结算业务的申报及预录入工作；
4. 完善和改进公司信用管理体系和制度流程；
5. 按照公司信用管理办法相关规定开展信用管理工作（包括授信和获信）；
6. 财务部经理安排的其他工作。
岗位要求：
1. 熟练应用、操作日常办公软件；
2. 全日制重点大学本科及以上学历，财务、会计、外贸及相关专业毕业；
3. 具有较强的学习能力；
4. 积极主动，能在压力下工作。

SAP财务管理专员
岗位职责：
1. 根据财务管理以及经营管理需要，设计相关报表及统计资料，协助IT部门在ERP系统内实现；
2. 监督ERP系统内各类单据流转执行情况，及时纠正各类异常单据；
3. 根据公司信息化建设要求，根据ERP系统特点，提出配套管理系统开发和改进方法建议；
4. 根据内部管理和会计核算精细化需要，指导完善会计核算流程，并在ERP系统内实现；
5. 协助财务其他岗位进行有关计算机信息系统的内控改善等。

岗位要求：
1. 熟练应用、操作日常办公软件；
2. 全日制重点大学本科及以上学历，财务、生产运营、管理科学、计算机软件及相关专业毕业；
3. 具有较强的学习能力；
4. 积极主动，能在压力下工作。

企划专员
岗位职责：
1. 负责公司内部各类刊物的文字编辑；
2. 组织参与重要项目的创意构思、文案；
3. 负责各类宣传资料的文字撰写；
4. 负责公司日常经营活动的专业摄影；
5. 培训和管理内部通讯员队伍。

岗位要求：
1. 本科以上学历；
2. 文字功底强；
3. 熟练掌握Office日常办公软件；
4. 创意丰富、思路清晰；
5. 有摄影基础者优先。

IT系统技术工程师
岗位职责：
1. 公司计算机等设备的日常维护工作；
2. 为公司员工提供计算机及网络应用上的技术支持；
3. 参与公司计算机网络的建设和公司购置计算机等设备时的选型及计算机等设备的固定资产的管理工作，保证公司资产有效利用。

岗位要求：
1. 大学本科学历，计算机软件等相关专业；
2. 熟悉各种操作系统的安装配置及故障诊断、简单排除和简单网络诊断，了解数据网络和语音网络的架构设计，对网络和扩展和改造提供适用的方案；
3. 熟悉病毒防御知识和网络安全技能，能够初步提供整体的安全防御策略；
4. 熟悉ERP类系列产品安装，主要是AIX，HPUX，WINDOWS平台和ORACLE数据库；
5. ERP初步数据归档和数据库进行重组；对系统能够简单的系统优化。

北京：
研发类岗位：
数字集成电路设计工程师
岗位职责：
1. 负责芯片模块设计与模块验证；
2. 负责芯片前端实现；
3. 根据项目要求和目标，参与起草IC设计相关技术项目立项报告；
4. 参与起草项目实施报告，负责项目实施并完成分配的设计任务，协调解决项目中产生的突发问题，参与实施项目的验收；
5. 组织收集IC设计及应用相关技术信息，根据要求完成IC专业领域新技术的整合和开发，并做出技术判断；
6. 负责电路结构设计，设计文档描述，数字电路的设计、仿真、综合、时序分析、布局布线；
7. 协助产品测试、调试和应用。

岗位需求：
1．电子工程、微电子等相关专业硕士以上学历（本科专业经验丰富者同等考虑）；
2．了解集成电路工艺制造的相关知识，了解并能进行集成电路版图的设计；熟悉逻辑/时序电路的原理和设计；
3. 精通verilog语言；熟练使用Cadence，Modelsim，NC-Verilog，DC等设计验证工具；
4．有较好的英语读写能力；、有较强的责任心，认真细致，有较强的自我学习能力。良好的英语听、说、读、写能力。

数字集成电路验证工程师
岗位职责：
1.负责芯片的验证平台开发，负责验证技术跟踪与演进。
2.负责芯片的子系统验证。
3.统筹芯片的验证工作。
4.阅读理解ic模块设计的相关文档；
5.设计，完成验证计划；
6.编码验证模块，验证设计代码，并调试通过；
7.完成fpga仿真及芯片样片的功能性验证及性能分析；
8.完成量产测试的文档，模块及相关硬件的设计；
9.学习，研究新发展的验证方法和验证工具。

岗位要求：
1．电子工程、微电子等相关专业硕士以上学历（本科专业经验丰富者同等考虑）；
2．了解集成电路工艺制造的相关知识，了解并能进行集成电路版图的设计；熟悉逻辑/时序电路的原理和设计；
3. 精通verilog 语言；熟练使用Cadence，Modelsim，NC-Verilog，DC等设计验证工具。
4．有较好的英语读写能力；、有较强的责任心，认真细致，有较强的自我学习能力。良好的英语听、说、读、写能力。

芯片测试工程师
岗位职责：
1．芯片实验室测试代码编写维护。
2．芯片开发阶段FPGA验证代码编写维护。
3．芯片实验室测试平台开发。
4．芯片底层驱动程序开发维护。
5．芯片底层驱动技术支持。

岗位要求：
1．电子或相关专业本科以上学历。
2．具备扎实的半导体物理理论和数字集成电路基础，掌握Verilog语言编程技术；
3. 熟悉Synopsys/Cadence Physical Design、Mentor Calibre DRC/ERC/LVS等工具；
4. 了解数字IC后端的设计流程，能够熟练使用UNIX/Linux、shell/perl/tcl语言。
5. 熟练掌握PCB设计工具，如Cadence allegro、 Mentor Graphics、PowerPcb、Protel。
6. 熟练使用示波器，逻辑分析仪，频谱分析仪等实验仪器。

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