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, f8 X, v3 Z6 K2018德州仪器 T I 中国应届生校园招聘
$ ]" E0 r3 R! M8 W6 c5 {西南交通大学（犀浦校区） 宣讲会
# K; n+ j- p g% z/ @6 ]10月16日 15:00 待定
( t9 c5 l- L% i% [7 ?3 H 美国德州仪器公司(Texas Instruments) 是世界上最大的半导体公司之一，致力于打造一个更智能、更安全、更环保、更健康以及更精彩的生活。为了实现我们的愿景，我们需要创新、独特、有想法的人。而您，正是我们需要的人才。 # S& H2 i1 M/ D h
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我们关注每一个员工的职业发展，并为之努力 & V0 m, M' d. T- Z' B0 w& q6 v
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加入TI，您可以与世界最先进的半导体科技零距离接触，并发挥领袖作用——作为世界上最大的半导体公司之一，TI的模拟、嵌入式处理和无线技术已经渗透到人们日常生活的方方面面。您打出的每一通电话、进行的每一次网络连接、拍的每一张相片、看的每一场电影，TI技术都蕴含其中。 自1986年进入中国以来，TI与国内众多知名厂商紧密合作，有效提升了中国电子产业核心技术水平，缩短了产业化进程，加快与国际技术同步的产品进入市场。2010年TI在中国成都设立首个在中国大陆的生产制造基地，2014年11月，TI全球第七个封装测试厂在成都高新区正式开业投产。与此同时，TI宣布将在中国成都设立300mm晶圆凸点加工厂。这将使成都成为TI唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的制造基地，将资源进一步贴近了中国。2011年4月TI启动了位于上海浦东机场综合保税区的产品分拨中心，将使产品配送至中国客户手中的等待时间减少一半。
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( h) H- A* |& L9 W+ t 加入TI，与最优秀的人共同成长，并启发下一代创新者——TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，引领技术前沿。TI多年来不断推进数字信号解决方案、嵌入式处理与模拟技术的大学计划，以配合中国工程院校教育和研究项目，至今德州仪器在中国600多个大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室，每年有超过30, 000名学生在TI实验室训练，还有数万名学生参与TI主办的大学生设计竞赛，进一步促进了产学研的结合。 7 u$ S2 b8 t+ i" E. _
! t9 I$ X' y; y) D 加入TI，您可以更灵活的选择工作的地点——为了将资源部署更贴近快速增长的客户，TI在北京、上海、广州、深圳、成都、南京、重庆、西安、武汉、厦门、东莞、珠海、青岛、苏州、杭州、长沙、沈阳以及香港等18个城市设立了销售与市场应用分公司，并在其中3个城市设立了研发中心与产品线团队，以提供范围广泛的产品及服务，包括模拟和嵌入式信号处理产品、硬件和软件开发工具等。
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加入TI，您可以成为TI志愿者中的一员，从而成为融入社区，服务社会的典范——TI鼓励员工成为TI公益事业的一员，并利用自身的技术背景为偏远地区学生的电子科学启蒙出谋划策，设计系列课件和电子教具并亲自授课。由TI发起的公益助学课程“TI魔力芯动课堂”已经在TI希望小学中开展， 并将作为长期项目在更多TI多媒体教室所在学校以及TI在中国各分支机构所在社区的学校中授课。 . k' O8 f9 s& u. D" q+ G
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选择一个好的起点，对整个职业生涯至关重要。德州仪器作为全球半导体行业的领军人物，我们为优秀的你提供有竞争力的薪酬福利，前沿的技术平台，全面系统的培训体系和量身定制的职业发展通道。同时你还将参与到众多的公益活动和多彩的员工文体活动中。无论是你的技术能力和外语水平，还是管理技巧及人际沟通，都能得到全方位的提升，使你在未来的工作和生活中受益良多。 8 n4 F; T/ o: t) I4 B
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9 H+ K' V: y5 L8 g0 F手机扫一扫，直接进入观看页面 % R: R5 L; H* Z, I
我们的校园官方微信会实时更新学校行程，面试安排等信息，欢迎关注：TI校园招聘官方微信平台：TI-Campus 4 v ^1 B* p$ l( x/ v/ Z0 ?
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2018校园招聘岗位详细如下： ; \" [2 S) n* H/ `% J
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技术销售及应用类岗位: ! i7 E' \+ q/ r
技术销售工程师发展项目/Technical SalesEngineer Program
% \. b! c) m* S' e* k& g! T/ R(工作地点：北京/上海/深圳/西安/杭州/东莞)
8 x& I* `- f0 X, b2 S6 N1 X& O技术应用工程师发展项目/ApplicationsEngineer Program(模拟类) % M. F( ]* O2 Z9 a" z' C; P
(工作地点：北京/上海/深圳/杭州/苏州/广州/东莞/珠海)
9 M6 e! O8 [5 p/ d6 B技术应用工程师发展项目/ApplicationsEngineer Program(数字类)
w% j9 ]' x/ }( b(工作地点：北京/上海/深圳) 1 X9 y/ x6 m( v( e2 N! |* ^* z
5 {1 o S* t% ^* ^5 K研发类岗位： " A8 q3 Y7 s' \0 r% t1 ~
模拟设计工程师发展项目/Analog Design EngineerProgram (工作地点：上海/深圳)
; s' h I9 F6 W, E数字设计工程师/Digital Design Engineer (工作地点：上海)
7 p- z6 P0 E# n( q* K物理设计工程师/MCU Physical Design Engineer (工作地点：上海) , Q1 ~3 N( L8 p- P+ I
模拟系统工程师/Analog Systems Engineer (工作地点：上海)
& P, d2 T/ c5 v5 K模拟应用工程师发展项目/Analog ApplicationsEngineer Program (工作地点：上海/深圳) , ~8 b5 g; `, f8 f- F" ]! Y( T _
数字应用工程师发展项目/Digital ApplicationsEngineer Program (工作地点：上海)
* E) I, u" |3 J7 ^产品测试工程师发展项目/Product/TestEngineer Program (工作地点：上海) ( C+ M9 {# F% Z
产品市场工程师发展项目/Product MarketingEngineer Program (工作地点：上海)
+ l: s2 \# M8 I$ B. b$ G模拟验证测试工程师发展项目/ Validation/CharacterEngineer Program (工作地点:北京/上海)
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! [5 }1 C5 r. O, Y支持类岗位: & n6 j4 F& y; d2 `2 [
财务和运营ACCESS培训生项目/ ACCESS Program (工作地点：上海/成都制造基地) 4 Y( q) P8 H# x- i2 l
人力资源培训生项目/Human Resource Development Program (工作地点：上海)
% y! s) i8 o: R2 L8 E7 _& J市场营销培训生项目/Digital MarketingProgram (工作地点：深圳)
* T5 Y/ h A3 M+ A, i. B- a出差报销专员/Expense Statement Specialist (工作地点：上海) " I! ?, N! h! H7 V9 I G- w
应付帐款专员 /Account Payable Specialist (工作地点：上海) 0 c) U. y* Y' I* X$ O, m
采购协调员/Procurement Coordinator (工作地点：上海) ( f7 r* ?( m- h: R
失效分析工程师/Failure Analysis Engineer (工作地点：上海)
: x5 p3 c; P. O0 X# A+ D1 E业余分析专员/Business Analyst (工作地点：上海) # g& ]2 N# M6 e/ B" s; x
（驻厂）测试工程师/Test Engineer (工作地点：江阴) / h M9 @: H3 X
IT CIM (计算机集成制造) 工程师/IT CIM Engineer (工作地点：成都制造基地)
# P. D ?3 Y( z6 |人力资源专员/HR Specialist(工作地点：成都制造基地) / U$ p1 q( C5 E6 X2 `- ~4 ]1 L! k
采购专员/Buyer (工作地点：成都制造基地) $ b ?7 n$ f8 |( N+ P& \
供应链专员/ Supply Chain Analyst (工作地点：成都制造基地) " J/ W' f9 l- u2 E; D
厂务工程部/Facilities Engineering (工作地点：成都制造基地)
. y0 b% O0 `/ Z, g- ~" `健康安全专员/Health & Safety Specialist (工作地点：成都制造基地) / M) ~8 n- i3 Z* b: B
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技术生产制造类岗位：
$ ]" j. {% y# TSCP (封装) 工程师/SCP Packing Engineer (工作地点：成都制造基地) & Z c! D9 L$ m1 L y0 W+ d
测试工程师/ Test Engineer (工作地点：成都制造基地) 4 `) R8 ?$ K( m# ^
产品工程师/Product Engineer (工作地点：成都制造基地)
7 _8 p( n' {6 \; m5 S" t封装工艺工程师/Assembly Process Engineer (工作地点：成都制造基地)
g/ m* E: e; y! a9 E生产计划专员/Planner (工作地点：成都制造基地)
8 w1 }; e% q: v$ C* n" i; |9 k制造部生产主管/ MFG Supervisor (工作地点：成都制造基地) / o5 p) J& F) g8 i- S# _
质量工程师/Quality Engineer (工作地点：成都制造基地) o" j) O1 X* Y8 E' W/ j, N
设备工程师/Equipment Engineer (工作地点：成都制造基地)
3 ^8 @) `/ C3 [; N( n( L& n, _0 n新产品导入工程师/NPI Engineer (工作地点：成都制造基地) " T3 J: j& J( L @8 c' q; Y, v
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招聘要求：
' k2 e4 w" i2 i i( F2 L应届生岗位：欢迎2018届电子工程或相关专业学士及以上学位毕业生应聘 6 P& f3 {& I; w1 J8 Y
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拒绝毫无变化的世界？来TI 工作吧！我们期待富有激情、敢于梦想的你和TI一起成长！ 3 u8 X, s9 e; y
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发表于 2017-9-5 09:56:10
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