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本帖最后由 nomatter2006 于 2012-10-9 23:48 编辑 / G6 n% r$ R) ~7 j1 a; ]0 \; L% }
) f: @1 j. x, @4 t携手联迪商用,赢领电子支付未来
8 T6 o& t) g& m+ J- ^/ D ?. @ ——联迪商用2013年校园招聘
/ T2 A X, N8 C/ P& I+ q
% T* A, Z2 T/ V# J7 |9 T! R
) o/ H( ?/ @- }8 r7 X1 e宣讲会时间:2012年10月18日 19:00—21:00
8 q s$ x9 Z9 Y
5 i. J- A* \) n( F" J$ {7 m. ~宣讲会地点:电子科技大学清水河校区学生活动中心201
& o1 h8 q2 ^9 L
# ?1 ?4 W7 w! Z. h. v" w1 C( D3 I目前开始接受电子简历,有意向应聘的同学请将简历投至campus@landicorp.com,邮件请以“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话” 主题形式发送。 1 O( R' W' n3 F; Z q. I
0 @+ g& b" x3 q; |
公司简介
$ }/ C; a" Z7 q# B: y7 I9 I( G
$ { h( d$ J6 y# h2 |全球电子支付领军企业福建联迪商用设备有限公司(www.landicorp.com)是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具、新型支付产品方案等多个种类。公司的产品和应用解决方案广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行等众多金融机构和电信、移动、铁路、石化等多个行业,在亚太、欧洲等海外市场广受青睐。 3 O0 `. i, G0 S X$ o8 ^1 H: ^
9 C6 D& H9 h. ^! q: u
1992年联迪商用推出全国第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断;2008年成功占据国内金融POS产品近40%的市场份额,跻身全球十大POS供应商之列,是目前国内最大、最专业的从事安全电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。 4 x& ]- x" q! l' b# |0 n9 t
3 w3 ]; G5 q8 V( o( p9 _( E* i
联迪商用目前在全国设有3大研发中心、9大技术支持中心和9大区域销售公司。
: O3 `- k# C5 y8 `$ K' s
0 U0 H( z! A8 r- F/ Y" i1 {) |薪资福利
) t% ^4 O' ^2 \6 X& M" m( t 五天工作日,每天7.5个小时,带薪休假,超长春节假期; / y3 g W9 t; B; s0 I1 k
% J3 q; s, X" I2 X W* h 13月薪+年终奖+项目奖;
# g% G* `3 U$ ^; j H V# `& l; f$ y4 G: a m, V& k
五险一金、补充商业保险、航空意外险、午餐补贴、通信补贴、过节费、年度健康体检、生日贺礼、高温津贴、结婚礼金、独生子女奖励等; $ c$ z4 Z9 y- t* F0 C
" k1 f! L& d3 ]2 C
面向应届毕业生报销实习及报到产生的交通费、邮递费,并提供过渡性宿舍。
8 `0 {5 [, p8 p+ V
6 e% x* z" M3 k. l. `我们真诚邀请您的加盟,期待您和我们一起共创电子支付美好未来!
+ S. k. t3 Y% b& B: g3 }2 C: b& Q( D' t9 t
招聘岗位 # u6 [7 S7 a. f8 S9 n" P. F% h7 }
n 硬件开发工程师(福州) + M7 y' ]( m1 H1 e1 w# M6 z
1 l$ o$ V4 ]3 n8 |职责:负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。
) I# M- e. v4 ]% Y/ j* ~0 ^! i
1 `* k' i5 o) l要求:
5 s0 ]" u9 J* Q, ~% c, x$ [- K: @$ d1 w, w5 f& R7 q. L) c" [( x
1) 研究生或优秀本科毕业,计算机、电子、通信工程、自动化等相关专业; ; I2 y8 e1 r0 O7 s$ D: A
- V+ R1 a6 Y% |! M, m8 }; c2) CET6,能够熟练阅读和理解英文资料,并具备较好的表达能力;
) c/ Y: T w, b+ n" i) Q6 I/ S( A4 t
3) 具备良好的数字、模拟电路基础,熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等电路设计工具; 4 `3 t$ L* E) g9 r
?3 k5 n6 ]! f W Q% C4) 符合下列条件之一者优先:
# @; m5 C0 `# h0 j1 Q/ J1 U: q( J3 q8 P3 q$ k4 A$ R9 m2 K
Ø 熟悉arm/mips平台的嵌入式软、硬件开发;
w/ \# E. a9 d# i( |+ ]( g$ P, f
! ]* w5 |# B3 zØ 熟悉cpld、fpga设计开发;
- R3 M$ F; W3 ^9 f3 y5 ?3 K8 c- H3 A O4 M
Ø 熟悉磁卡、IC卡、射频卡等相关知识。
' [% O3 c. u: [7 z
% d/ B$ a4 L* Z% _! n* q2 ?n 底层软件工程师(福州)
4 {) {, r( I' V1 {9 ~" b2 _% G! K0 C- u; J
职责:负责嵌入式电子产品的底层软件开发(包括操作系统、驱动、信息安全、通信)、新产品预研等。
% P( m' k' E1 L2 o0 L4 t, i- l+ f$ d+ V& Y# D5 Y, T
要求: 2 p5 _2 g9 T# ~" [+ N
" [$ [3 G$ @4 V4 g l( \
1) 研究生或优秀本科毕业,计算机、数学、信息安全、通信工程、电子等相关专业;
0 X. T6 X! e' H9 O- N
" U/ l' _ V: V/ q2) CET6,能够熟练阅读和理解英文资料,并具备较好的表达能力; 7 K; @! V0 u9 ?+ P) `1 o: Q' e5 o
8 v# F! n0 D4 ]" l4 ~' V6 N3) C/C++基础扎实,并具备良好的专业技术基础;
7 W; d" C& y/ t! V0 P4 B! Z6 R5 f6 \# ]" b( \0 \- E
4) 具有嵌入式系统软件开发经验者优先。 0 M- _" A( U& [0 r8 l. b
) X# W8 \ g8 u" D' J8 l
n C/C++软件工程师(全国) . ?9 E! i: o2 H* x/ n( b+ I
职责:负责公司金融pos产品的应用端软件开发。 8 T' q% D5 c, z6 _
5 R6 @6 o2 D( B' M, x
要求:
1 Y) _& U8 L/ C4 l7 N- S3 K9 Z7 ~/ y
1) 本科毕业,计算机、电子、通信等相关专业;
s/ C5 `# v) U1 {1 L( b Y
0 P. u/ [. Q- _ C- r4 g- i3 `2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料; $ Y& \& l3 H. @
) Z' p8 w z5 y( J5 ~) k( d
3) C/C++基础扎实; % d8 K' G! X1 a5 l4 B! {
2 _( ^7 @) Z6 J( S3 ?( y4) 能适应经常出差或外派,对技术和市场结合有兴趣者优先。 * n% s& @; Z" F! o/ d
. P/ o$ ~8 ~7 p# o8 O0 [- hn Java软件工程师(福州)
8 p* p0 k, N! v* ?3 M职责:负责WEB系统、Android嵌入式无线应用及金融信息系统的开发。 6 q- {3 k. U. e1 ~7 n7 V2 E
2 i" W: ]. f. Q& b1 X要求:
, H7 o! f- K% |, G$ o* {+ j
3 [1 v8 k# v1 ]1) 本科毕业,计算机、电子、通信等相关专业; 6 I9 j5 B: u" b: m8 F: _
; i# ?% V, V. d h8 X- u2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料; : U/ C1 ?3 Z1 s P3 i
5 Z) k/ L' g) C
3) java基础扎实,熟悉SQL; ' C# [! U+ H0 i3 n+ ~% c# A4 F5 ^7 M
" _ J3 {; \+ ]$ ^4 P+ k7 j
4) 具有Android平台或主流J2EE平台开发框架经验者优先。 6 B! M& U, I* X8 g8 ^4 C; J
% u+ k* w7 w5 rn 软件测试工程师(福州) 6 t( `& M9 {% o9 V
职责:负责嵌入式产品的软件测试,包括测试用例设计、测试程序编写等。 7 ?( K1 C9 [( }" g
/ N4 @- a' E3 U: q6 I. Z
要求:
& }( U- u( S/ d' S# j1 p; w5 x ?. p
1) 本科毕业,计算机、软件工程、电子等相关专业; . o( a( d; n& C F. @' v
- } O( i0 i/ e, b% ]% o0 |* T2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料; * T" v+ N d7 O2 S5 N( r+ \1 Y: X
! y( k" j1 Z2 M9 H$ F3) 熟悉C/C++/JAVA任一种语言;
! h6 o: X" M r
; c) ?/ R8 x3 c6 Y+ f4) 具有软件测试或开发经验者优先。
) |/ C7 s, {6 j8 e: ]5 ~: z) V X& T8 m, `* V
应聘方式
: W0 I$ B9 T6 M
+ r) T0 s8 g; B2 g, [, F1. 您可以通过公司官方网站(www.landicorp.com) 了解最新的招聘信息和宣讲会信息; & W }: e6 U% b- n4 l7 Y* z3 H% F
2 |+ G+ ~8 R4 m$ Y: i2. 邮件投递:简历投至campus@landicorp.com,请以“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”作为邮件主题发送;
w' q9 w2 B8 B$ u# y4 ]7 A1 K$ _0 G) t# ~' b: Q: }. g
3. 现场投递:宣讲会现场可接受纸质简历,请在简历上标明所要应聘的岗位名称。 # V; Y$ |3 J! E
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0 I$ g1 z& @, n2 W) q6 ~7 J联系人:陈小姐、李小姐 . f4 g2 A. E4 X
4 }# Y5 ]' v0 d: ^9 A3 z0 |
联系电话:0591-83315870、88077067 $ }) a2 ^7 F/ p, F# i
: X% m& C5 p" Y. F% Y1 Y, V
地址:福建省福州市鼓楼区软件园A区23号楼 |
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