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本帖最后由 nomatter2006 于 2012-10-9 23:48 编辑 ' p* S. T$ }1 F k7 B5 Q) L
6 K" r5 u, H% e' f
携手联迪商用,赢领电子支付未来
8 u3 p: E4 a% ?8 g ——联迪商用2013年校园招聘0 v' R' H4 y- e2 F% o" I Y
! l5 N# L7 p$ |9 o, s7 A+ H
2 K, T0 Z7 V+ b8 \宣讲会时间:2012年10月18日 19:00—21:00 % }) n1 v5 F% j3 k4 V' L
6 H6 f+ [, c( v x宣讲会地点:电子科技大学清水河校区学生活动中心201
( h/ a0 q. C5 R( N; b* o# A
- ~1 g& H; p) w& D目前开始接受电子简历,有意向应聘的同学请将简历投至campus@landicorp.com,邮件请以“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话” 主题形式发送。 ! Q0 @# E- O7 @9 H7 F- s
4 i+ w) \# S2 E3 r
公司简介 ) A- i& i0 O0 b
# ]% Q/ q7 v6 N* c- H, @全球电子支付领军企业福建联迪商用设备有限公司(www.landicorp.com)是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业。产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具、新型支付产品方案等多个种类。公司的产品和应用解决方案广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行等众多金融机构和电信、移动、铁路、石化等多个行业,在亚太、欧洲等海外市场广受青睐。 9 T; I3 ?8 a' M% X& ?
& H+ G1 G. Z* T) I
1992年联迪商用推出全国第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断;2008年成功占据国内金融POS产品近40%的市场份额,跻身全球十大POS供应商之列,是目前国内最大、最专业的从事安全电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。
( z6 w( o6 g) C. N+ V7 N- ~' t) L `/ e
联迪商用目前在全国设有3大研发中心、9大技术支持中心和9大区域销售公司。
( u) E/ D$ y1 b9 D! H0 s
% a& Y, a2 \: R薪资福利
* T/ N9 u( g* M9 o# z" K# c 五天工作日,每天7.5个小时,带薪休假,超长春节假期; 5 A+ d5 K/ p9 v7 a' M* S5 N
$ l1 t: g: V% H6 Q
13月薪+年终奖+项目奖; 0 a/ b+ r$ ~2 h+ E
2 T4 u- G! s5 l6 V2 h 五险一金、补充商业保险、航空意外险、午餐补贴、通信补贴、过节费、年度健康体检、生日贺礼、高温津贴、结婚礼金、独生子女奖励等; # S# z: O) E2 H
5 C) P- ?7 s( A$ @' D' @
面向应届毕业生报销实习及报到产生的交通费、邮递费,并提供过渡性宿舍。 1 @3 h* A6 r3 v/ T2 S, ?& b
- D+ m+ }$ ^$ P9 [# [# O
我们真诚邀请您的加盟,期待您和我们一起共创电子支付美好未来!
* L* p" G9 h) i
& s+ u- L8 M% C5 n4 t9 d* K5 i招聘岗位
0 C) E" ]9 }, I o2 T2 A& p6 Sn 硬件开发工程师(福州)
; Y+ D" ^5 b7 b' W
, _0 k. b! x6 K: i( N! ]! ~' E6 q职责:负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。
/ B9 @5 q/ F: _ g* X8 T, p# E: m* N% }
要求:
3 Y( {7 z% o# L) j' {4 Q
- d# Z2 @8 |0 ^# f1) 研究生或优秀本科毕业,计算机、电子、通信工程、自动化等相关专业; . V# ^% T& I9 Z) e' [
% Z; V C6 G& d# f( ^- b4 k
2) CET6,能够熟练阅读和理解英文资料,并具备较好的表达能力;
0 U5 h& {/ P' J* P- \) S
/ q) U6 u# v, B# j$ B3) 具备良好的数字、模拟电路基础,熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等电路设计工具; 0 f, j2 C) H# ]( _: o k
" O6 ?' ? Y, ~4) 符合下列条件之一者优先:
$ y1 B) t: m5 |3 Q; a/ Z
' `/ ]+ z2 I6 g; QØ 熟悉arm/mips平台的嵌入式软、硬件开发; - Y/ ~1 X" W2 Q1 x
6 u; z0 b. L& j: s5 {9 X L
Ø 熟悉cpld、fpga设计开发; 5 E9 V+ R3 Y% p; T* I
4 \$ `( t! E0 K. Q LØ 熟悉磁卡、IC卡、射频卡等相关知识。
- i% z2 A( X. @4 C6 c
% Z5 N' L v% en 底层软件工程师(福州)
7 z& w D% Q9 N4 T- Y' E# `! j/ y/ g4 X* a# q% _, Y
职责:负责嵌入式电子产品的底层软件开发(包括操作系统、驱动、信息安全、通信)、新产品预研等。 # \- l: R! k; o' F2 ?$ E
' O- M; V: l" Q% n; r要求: 4 p: m5 ^ O# h5 F# K) d
4 Q) x0 I' Q% ^* {
1) 研究生或优秀本科毕业,计算机、数学、信息安全、通信工程、电子等相关专业;
! |4 S; A" b4 E4 F+ K
6 l/ f2 S1 T: j% @& ~9 S: D2) CET6,能够熟练阅读和理解英文资料,并具备较好的表达能力; $ Z. O4 ~) l/ ^( U
# O. N0 M& @6 n3) C/C++基础扎实,并具备良好的专业技术基础;
! Y: c! T% v4 V; _+ ?3 E: U6 i! Z" I- ^; J: }
4) 具有嵌入式系统软件开发经验者优先。 * g$ n* T7 b* ~$ a" t; [
4 @& h- f% ~1 @ z- jn C/C++软件工程师(全国) u" e- J+ X8 `; ?9 s4 U
职责:负责公司金融pos产品的应用端软件开发。 / Z: Y1 ~' u! Q" u* r& }$ X& N
$ Z5 i: B' S# G- W4 ]! C5 y S) v
要求: $ O* c1 ?; h3 Y5 S! f6 k7 @
. e0 k. b) s4 {& y
1) 本科毕业,计算机、电子、通信等相关专业;
, {7 V& t3 r, s7 N% E& E
2 D! d+ T' @) f) i9 b- s2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料; ; S/ i% Q& F6 z4 u1 }9 D
+ d8 V- o7 H, B* C W! ?3 |: v
3) C/C++基础扎实;
0 h- o9 {* N$ |0 W- m3 Y7 T& _- I" m4 N8 B( A. d
4) 能适应经常出差或外派,对技术和市场结合有兴趣者优先。
3 d7 } x/ ]( n
# v' u: m6 F! Hn Java软件工程师(福州)
: ]" `6 s/ ~1 d" r! n7 `职责:负责WEB系统、Android嵌入式无线应用及金融信息系统的开发。
& n0 ^8 I0 e& [" b
g+ p/ {* @" y8 @( s要求:
+ }0 T4 _6 [! C# N- b5 g9 r; Y: h* {8 e
1) 本科毕业,计算机、电子、通信等相关专业; 0 Q; {1 m: q ~3 g, q2 @
; O- o# _# x \, S3 C7 ~; Z2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料;
5 e2 r& p7 l1 J) s
! L/ X! V# J7 T8 f0 O3) java基础扎实,熟悉SQL;
& s1 `+ ^& q7 v
' S# e9 ~9 `* w+ B1 H4) 具有Android平台或主流J2EE平台开发框架经验者优先。
; f7 h$ _; t2 K
D) K- n4 n' v% B" c# t$ w2 Tn 软件测试工程师(福州)
1 R; d; s" P+ c4 ~! ]; B* R4 S职责:负责嵌入式产品的软件测试,包括测试用例设计、测试程序编写等。
0 h/ j* U. U; ]2 t
/ \& k; r1 [2 V' f {. V要求:
; b5 y$ u- M2 M& E1 M v- O7 ]' ~0 X
1) 本科毕业,计算机、软件工程、电子等相关专业;
* O! P% j) F9 E2 `/ @ J
( }+ g% m2 K% Y7 V: X' B% x2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料;
% s! V, H, Q! Q6 k+ w- A- W
6 R7 t' N& D7 r: F9 X3) 熟悉C/C++/JAVA任一种语言; ; B3 V/ {- H! H6 F
* N, q& [( R" ~
4) 具有软件测试或开发经验者优先。 " E) I, ?) N0 x T+ _
/ D# S9 j4 B6 m6 R" }+ u9 @, f3 s0 Z应聘方式
5 `5 Z% Y; k5 M i
! Q. } F" K( F+ E1 g" F1. 您可以通过公司官方网站(www.landicorp.com) 了解最新的招聘信息和宣讲会信息; % |8 L" U8 o+ G& n
) D7 `4 A" w! ~$ J+ ?( x
2. 邮件投递:简历投至campus@landicorp.com,请以“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”作为邮件主题发送;
! C( H- M8 r# H3 y3 s/ h1 l3 |3 [, R2 _- [& d0 ^9 k
3. 现场投递:宣讲会现场可接受纸质简历,请在简历上标明所要应聘的岗位名称。 $ F# J; F9 v; m0 N3 @
+ q' u/ N1 A$ O3 g1 b
* \$ O4 L7 `3 C R" Z3 W联系人:陈小姐、李小姐
$ V; X* m2 e- x, F& n" ^
, k$ |4 K5 k7 ~* P# R2 `. L联系电话:0591-83315870、88077067
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地址:福建省福州市鼓楼区软件园A区23号楼 |
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